Die Chipschleifmaschine SPD350 ist eine hochwertige Spezialausrüstung, die speziell für das präzise Ausdünnen und Planschleifen von Halbleiterchips und Wafern entwickelt wurde. Darüber hinaus ist es eine unverzichtbare Schlüsselpräzisionsausrüstung in den Kernbereichen der Chip-Verpackung und Wafer-Herstellung und vereint Professionalität und Vielseitigkeit. Der Fokus der Ausrüstung liegt auf hoher Präzision, hoher Stabilität und intelligentem automatisierten Betrieb. Es kann flexibel die Verarbeitung von 2-8 Zoll Full-Wafern aufnehmen. Die Verarbeitungskapazität einer einzelnen Maschine übersteigt 80 Kilogramm pro Stunde, was einen deutlichen Vorteil bei der Produktionskapazität darstellt. Die Kernverarbeitungsgenauigkeit ist streng kontrollierbar. Die Schleifdickengenauigkeit kann ±2 μm erreichen. Die Ausgabegröße unterstützt herkömmliche Spezifikationen von 1×1mm² und 2×2mm² sowie individuelle Anpassungen. Die Oberflächenrauheit Ra beträgt weniger als 100 nm und die Schleifungleichmäßigkeit beträgt weniger als 5 %. Es erfüllt vollständig die strengen Prozessstandards für Chip-Dünnungsdesign, effiziente Wärmeableitung und langfristig hohe Zuverlässigkeit.
Die gesamte Maschine ist mit einem intelligenten numerischen Steuerungssystem ausgestattet, dessen Schleifgeschwindigkeit präzise einstellbar ist, was die Produktionseffizienz erheblich steigert und das Risiko von Defekten wie Absplitterungen und Mikroschäden an Werkstücken wirksam reduziert. Das Gerät entspricht strikt der Sicherheitsstufe DIN 66399 E7, wobei sowohl Präzision als auch Kompatibilität ein Höchstmaß erreichen. Es wird häufig in wichtigen Halbleiterbereichen wie integrierten Schaltkreisen, Leistungsgeräten und optoelektronischen Chips eingesetzt. Es eignet sich nicht nur für die Forschung und Entwicklung kleiner und mittlerer Serien sowie für die Versuchsproduktion, sondern erfüllt auch die Anforderungen der Massenproduktion im großen Maßstab und hilft Halbleiterherstellern dabei, eine effiziente und qualitativ hochwertige Präzisionsschleifbearbeitung zu erreichen. Es ist die bevorzugte Ausrüstung für den Präzisionsfertigungsprozess von Halbleitern.
