Hochsichere Ausrüstung zur Zerkleinerung von Spänen

Die Spanschleifmaschine SPD300 ist eine hochwertige Präzisionsbearbeitungsanlage, die speziell auf die Halbleiterindustrie zugeschnitten ist. Es konzentriert sich auf die präzisen Ausdünnungs- und Polierprozesse von Chips und Wafern und passt sich genau an herkömmliche 6-12--Zoll-Wafer und verschiedene spezielle Präzisions-Chipsubstrate an. Es erfüllt in vollem Umfang die ultrahochpräzisen Prozessanforderungen von Kernbereichen wie der Herstellung integrierter Schaltkreise, fortschrittlicher Verpackung und optoelektronischer Chips. Es ist eine unverzichtbare Kernausrüstung im Präzisionsverarbeitungsglied am hinteren Ende der Halbleiterindustriekette. Diese Ausrüstung ist mit hochpräzisen CNC-Spindeln und einem vollständig geschlossenen intelligenten Steuerungssystem ausgestattet. Die Genauigkeit der Schleifdickensteuerung beträgt bis zu ±2 μm. Es unterstützt die Verarbeitung von Standardspezifikationen wie 1*1mm² und 2*2mm² und kann je nach Kundenwunsch auch an spezifische Größen angepasst werden. Nach der Bearbeitung beträgt die Oberflächenrauheit Ra des Werkstücks höchstens 0,01 μm, wodurch ein unbeschädigtes und gleichmäßiges Schleifen des Spans über die gesamte Fläche erreicht werden kann, wodurch Fehler wie Verzug und Kantenabsplitterung des Werkstücks deutlich reduziert und die Qualifizierungsrate der fertigen Spanprodukte effektiv verbessert werden. Das Gerät ist mit einem intelligenten Geschwindigkeitsregulierungssystem mit variabler Frequenz ausgestattet, das eine präzise und verfeinerte Steuerung der Mahlgeschwindigkeit ermöglicht. Es verfügt über eine Verarbeitungskapazität von über 20 Kilogramm pro Stunde und sorgt so für ein effizientes Gleichgewicht zwischen Verarbeitungsgenauigkeit und Produktionseffizienz. Es zeichnet sich durch eine hervorragende Prozessstabilität aus und unterstützt einen kontinuierlichen Betrieb in großem Maßstab. Gleichzeitig eignet es sich sowohl für industrielle Großproduktionslinien als auch für Präzisionsforschungs- und Entwicklungsszenarien im Labor. Das Gehäuse verfügt über eine hoch{30}steife integrierte Gussstruktur, die einen reibungslosen und stoßfesten Betrieb gewährleistet. Es ist mit einer hochauflösenden und benutzerfreundlichen Touch-Bedienoberfläche ausgestattet, die die Einstellung von Prozessparametern intuitiv und einfach sowie den täglichen Betrieb und die Wartung mühelos und effizient macht. Das Gerät ist mit mehreren Sicherheitsschutzmechanismen wie Überlastschutz und Echtzeitalarm ausgestattet. Seine Sicherheitsleistung entspricht vollständig den Sicherheitsklassenanforderungen O6-O7 und E5-E7 der DIN66399-Norm und bietet umfassenden Schutz für die Betriebssicherheit. Mit erstklassiger Präzisionsverarbeitungsleistung, stabiler und zuverlässiger Betriebsleistung und starker Szenenanpassungsfähigkeit kann die Chipschleifmaschine SPD300 Halbleiterunternehmen effektiv dabei helfen, die technischen Engpässe der Präzisionsverarbeitung zu überwinden, Kernproduktionsprozesse zu optimieren, die Qualität der Chipverarbeitung und die gesamte Produktionskapazität umfassend zu verbessern und die Präzisionsverbesserung der Branche zu fördern.

Späneschleifmaschine mit großer Kapazität, Spänezerkleinerer mit Staubsammelsystem, SSD-Späneschleifmaschine

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